Sikabond DPM
- [24.3. 2024]Zmazať/ Upraviť/ Topovať
Cena za množstvo ako je na fotke 100€
Predám penetráciu, ktorá mi ostala tak ako na fotke jedna je neotvorená
Podrobný popis
Sika Bond Rapid DPM je 1-komponentná penetrácia na báze polyuretánovej živice. Používa sa ako penetrácia, k spevneniu a uzavretiu nasiakavých aj nenasiakavých podkladov.
Rýchla penetrácia pred lepením drevených podláh lepidlami SikaBond
Penetrácia pod cementové produkty radu Sika Level, Sikafloor Level a SikaCeram. Penetráciu ihneď po aplikácii presypte kremičitým pieskom.
Penetrácia pre podklady citlivé na vlhkosť (napr. drevotrieskové a OSB dosky,sádrové stierky a pod.)
Na rôzne typy podkladov (napr. na cementové a xylolitové potery, betón a pod.)
Na nasiakavé aj nenasiakavé podklady, na spevnenie cementových stierok a na povrchy so zvyškami starého lepidla.
Môže sa použiť aj ako bariéra proti zvyškovej vlhkosti v podklade (nie je určený na izoláciu hydrostatického tlaku)
Predám penetráciu, ktorá mi ostala tak ako na fotke jedna je neotvorená
Podrobný popis
Sika Bond Rapid DPM je 1-komponentná penetrácia na báze polyuretánovej živice. Používa sa ako penetrácia, k spevneniu a uzavretiu nasiakavých aj nenasiakavých podkladov.
Rýchla penetrácia pred lepením drevených podláh lepidlami SikaBond
Penetrácia pod cementové produkty radu Sika Level, Sikafloor Level a SikaCeram. Penetráciu ihneď po aplikácii presypte kremičitým pieskom.
Penetrácia pre podklady citlivé na vlhkosť (napr. drevotrieskové a OSB dosky,sádrové stierky a pod.)
Na rôzne typy podkladov (napr. na cementové a xylolitové potery, betón a pod.)
Na nasiakavé aj nenasiakavé podklady, na spevnenie cementových stierok a na povrchy so zvyškami starého lepidla.
Môže sa použiť aj ako bariéra proti zvyškovej vlhkosti v podklade (nie je určený na izoláciu hydrostatického tlaku)
|
|
Kontaktovať inzerenta e-mailom
Kontaktovať e-mailom môže iba overený užívateľ.
Overenie je zadarmo.
Vaše telefónne číslo *
Kontaktovať e-mailom môže iba overený užívateľ.
Overenie je zadarmo.
Vaše telefónne číslo *